泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

就激光焊接來說，激光焊接是無接觸性的，在加工過程中，可以不觸碰產(chǎn)品就能實(shí)現(xiàn)精密焊接，而傳統(tǒng)的連接方式，有的是靠螺絲緊固，有的是靠膠粘連接，并不能滿足現(xiàn)代汽車制造中對(duì)精密性和堅(jiān)固性的要求，并且傳統(tǒng)的方式也不適用于連接新材料。

相比之下，激光焊接在連接的堅(jiān)固性、無縫性、精密性和清潔性上都實(shí)現(xiàn)了工藝的跨越式進(jìn)步，將成為未來重要的成型方式。激光熱處理設(shè)備

激光焊接是電池制造的重要工藝。激光焊接是唯i一一種非接觸式、高精度、高i效的焊接方式;

可以經(jīng)濟(jì)快速的進(jìn)行電池結(jié)構(gòu)件焊接及密封，激光加工通常包括激光切割、激光焊接、激光表面處理等。在整個(gè)動(dòng)力電池制造，包括電芯、模組和pack中有約19個(gè)主要構(gòu)件部位需要焊接，其中:11個(gè)焊接目前必須用激光焊接;5個(gè)焊接可能用到激光焊接，只有三個(gè)焊接不會(huì)使用激光焊接。激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

隨著激光加工技術(shù)的發(fā)展，激光加工在手機(jī)制造中有多處應(yīng)用，例如激光打標(biāo)可應(yīng)用于手機(jī)LOGO雕刻、表面二維碼標(biāo)記、藍(lán)寶石內(nèi)雕隱性二維碼等;

由于手機(jī)防水性要求越來越高，小孔徑加工選擇激光鉆孔更為合適;藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、FPC柔性電路板激光切割等;手機(jī)背板、電池等用激光焊接。 激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

 皮秒激光切割機(jī)的在電路板行業(yè)有這些特點(diǎn)：采用高性i能綠光/紫光激光器，光束質(zhì)量好，聚焦光斑小、功率分布均勻，能加工各種高復(fù)雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結(jié)合板。通過脈沖調(diào)低功率，可以進(jìn)行PCB打二維碼加工，實(shí)現(xiàn)切割打碼一機(jī)兩用。切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。 激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

  皮秒激光切割機(jī)除了應(yīng)用在電路板上，也同樣適用于其它材料：皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工，并保證孔的均勻性。除了電路板，皮秒激光還可以對(duì)塑料薄膜、半導(dǎo)體、金屬膜和藍(lán)寶石等材料進(jìn)行高質(zhì)量鉆孔。 激光熱處理設(shè)備